关于PCB线路板的地线接到地平面有多种方法,单点接地:所有的电路的地线接到地平面的同一点,可以分为串联和并联单点接地,多点接地:所有电路的地线就近接地,地线短的适合高频接地,混合接地:将多点与单点接地混合使用。


 对于低频率、功率和同一电源层的情况,单点接地比较适合,高频率的电路就需要并联接地,通过底孔的方式进行处理,一般对于所有的模块会使用综合两种接地方案,使用混合接地的方案完成地线与地平面的连接。

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沐渥科技认为在设计电路的过程中往往会对地平面进行分割,当模块本身有多个地平面的时候,需要将各个平面进行处理,避免无相关的电源平面与地平面之间的重叠,否则彼此之间会产生干扰。高频情况下,PCB线路板层间通过寄生电容会产生耦合。地平面之间的信号通过地桥进行连接,通过通孔配置返回路径。避免在被隔离的地平面走时钟线等高频走线。



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