多层PCB线路板设计思路，PCB线路板如何开发？

  关于PCB线路板的地线接到地平面有多种方法，单点接地：所有的电路的地线接到地平面的同一点，可以分为串联和并联单点接地，多点接地：所有电路的地线就近接地，地线短的适合高频接地，混合接地：将多点与单点接地混合使用。

 对于低频率、功率和同一电源层的情况，单点接地比较适合，高频率的电路就需要并联接地，通过底孔的方式进行处理，一般对于所有的模块会使用综合两种接地方案，使用混合接地的方案完成地线与地平面的连接。

沐渥科技认为在设计电路的过程中往往会对地平面进行分割，当模块本身有多个地平面的时候，需要将各个平面进行处理，避免无相关的电源平面与地平面之间的重叠，否则彼此之间会产生干扰。高频情况下，PCB线路板层间通过寄生电容会产生耦合。地平面之间的信号通过地桥进行连接，通过通孔配置返回路径。避免在被隔离的地平面走时钟线等高频走线。